WLCSP
當前位置:首頁 > 産品中心 > 保護器件 > WLCSP
Wafer NO.
Type
DIE Size(um)
Scribe lane
Wafer size(inch)
GDPW
Top Metal
PAD Open
Wafer thickness
Back side metal
Operating Voltage
VBR(1mA)
CAP(L-G)
IPP(L-G)
Vc(Max)(L-G)
芯片名稱
類型
單科芯片大小
劃片槽
芯片尺寸
數量/片
頂層金屬
焊盤尺寸
減薄厚度
背面金屬
工作電壓
擊穿電壓
電容
電流(8/20)
箝位電壓

© 2018 手机买球赛正规软件半导体有限公司 版权所有 备案号:粵ICP備18052798號

友情链接:欧洲杯手机投注  米乐体育官方登陆  k8凯发官网下载  富达娱乐  博九平台  千里马计划app官方下载